在面对外部严峻的技术霸凌背景下，华为打出了“三张牌”，成功突破了华盛顿在高端技术领域的“卡脖子”困境。这背后是持续的战略投入，和坚定的自主研发，以及整个产业链的协同努力。
第一张牌：自研芯片
全球能做手机的企业很多，能做芯片的企业也不少，但又做手机又自研芯片的，堪称凤毛麟角了，华为就是其中之一。
自从高端芯片被全面封锁之后，华为手机失去了它的“通信心脏”。就在所有人以为华为手机会因为失去芯片“降档”或直接转让销声匿迹的时候，华为开启了坚定的芯片自研之路。
2004年华为就成立了海思半导体，开始了漫长的芯片设计征程，并坚持搭载在自家的旗舰机上使用且不断改进。从一开始的摸着石头过河，到现在已经逐渐走向成熟，也取得了喜人的成果。
如今华为的芯片设计能力已经达到世界先进水平，麒麟9系列芯片（如麒麟9000）已经成功搭载在Mate系列和P系列高端机型上。
值得一提的是，华为的自研芯片并不局限于手机SoC，而是扩展到多个领域，构建出一个庞大的“芯片家族”。如AI与数据中心芯片——昇腾（如昇腾910），作为华为AI战略的硬件基础，昇腾芯片备用来进行AI训练和推理。
还有大家很熟悉的服务器芯片——鲲鹏（如鲲鹏920），被用在数据中心服务器上，用来提供高性能计算能力。另外还有通信芯片、连接与LoT芯片、智慧屏芯片、以及射频芯片、模拟芯片和光电芯片等其他芯片。
几乎集齐了“芯片全家桶”。
第二张牌：自研操作系统
自从被列入实体清单之后，被切断供应的不止芯片，还有操作系统。当时主流的手机操作系统分为安卓和IOS两大阵营，安卓因为技术封锁不再提供授权。
这可以说是华为的“至暗时刻”，当时轮值董事只能辛酸地表示“力争活下来”。由此华为被迫启动了“备胎转正”计划，将鸿蒙系统提前上线。
如今的鸿蒙系统已经更新到6.0版本，作为面向全场景的分布式操作系统，harmony OS打通了智能手机、电脑、平板、电视、车机、智能穿戴等多种设备之间的无缝协同。这不管是Android还是IOS都不曾做到过的。
根据华为发布的财报显示，2025年Q2华为手机出货量为1250万台，重登中国市场份额第一。鸿蒙终端数量已经突破1200万，鸿蒙智行交付突破90万辆，智能驾驶技术装机超过100万台。
第三张牌：自研5G与通信技术
意识到技术自主的重要性，这些年来华为一直在增加科技研发的投入。根据市场调查数据，截至2024年，华为占据全球5G基站市场份额超过30%。
如今华为掌握的5G专利已经超过高通和诺基亚，成为全球拥有5G专利最多的企业。截至2025年初，华为5G SEP（标准必要专利）数量多达8400族，以15%的占比稳居全球首位。
近十年来华为累计研发投入超过9000亿元人民币，技术领域覆盖天线技术、网络切片、边缘计算、车联网以及工业互联等多个关键技术领域。
华为破局的启示
从华为破局的经历表明了核心技术是买不来、讨不来、求不来的，企业必须坚定不移地走自主研发之路，才能免于被人“卡脖子”。
面对极端压力，企业要具备强烈的危机意识和前瞻性战略布局，居安思危，未雨绸缪，才能在瞬息万变的市场竞争下保持韧性。
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